Unikli detailnejšie informácie o Intel Kaby Lake procesoroch.


Prosíme o hodnotenie článku

Na Internet sa dostali najnovšie informácie o chystaných procesoroch Kaby Lake od Intelu. Spolu s nimi unikli aj detaily ohľadom nových čipsetov série 200.
Intel sa chystá narušiť svoj dlhoročný tick-tock rytmus vydávania procesorov a Kabe Lake budú po Broadwell a Skylake predstavovať tretiu generáciu procesorov vyrábaných 14nm výrobným procesom. Kaby Lake procesory budú predstavovať v podstate už 7. generáciu architektúry Core. Pre majiteľov súčasných základných dosiek je nepochybne dobrou správou, že procesory budú kompatibilné s paticami LGA1151. Kaby Lake procesory by tak malo byť možné používať aj na základných doskách s čipsetmi 100 série od Intelu. Samozrejme len v prípade, že výrobca dosky vydá patričnú aktualizáciu BIOSu.
 
16096
 
Uniknuté materiály prezrádzajú napríklad zvýšený výkon v porovnaní so súčasnými Skylake procesormi. Od Kaby Lake sa však veľké zmeny nečakajú a rozdiel vo výkone tak veľmi pravdepodobne nebude veľký. Intel ďalej sľubuje zlepšené taktovanie cez BCLK. Čo presne to bude znamenať v praxi môžeme nateraz len hádať. Je tu určitá nádej, že by Intel povolil výrazné taktovanie procesorov so zamknutými násobičmi cez BLCK, netreba však mať veľké oči a moc sa mi tomu nechce veriť. 
U novej generácie to znovu vyzerá tak, že sa Intel zameria hlavne na grafickú časť. Integrované grafické jadro v procesore bude zvládať pripojenie viacerých monitor s rozlíšením až 5K pri 60fps. Nebudú chýbať HEVC či VP9 hardvérové akcelerácie a platforma bude natívne podporovať Thunderbolt 3 rozhranie.  Procesory budú naďalej poskytovať 16 PCIe 3.0 liniek, zvýši sa však oficiálna podporovaná frekvencia DDR4 pamätí a to zo súčasných 2133MHz na 2400MHz. IMC v Kabe Lake však bude aj naďalej podporovať DDR3L pamäte s frekvenciou 1600MHz.
 
 
Spojenie procesora s čipsetom bude aj u Kabe Lake zabezpečovať DMI 3.0. Nové čipsety 200 série budú prezývané ako Union Point. Väčšina záležitosti síce zostane po starom, no čipsetom pribudne natívna podpora Intel Optane (pre 3D XPoint pamäte). Počet PCIe 3.0 liniek by mal vzrásť z 20 na 24. Počet USB 3.0 portov a SATA3 portov zostane nezmenený (10 a 6). 
Vzhľadom na nezmenený výrobný proces budú mať aj Kabe Lake procesory rovnaké TDP ako Skylake. 2-jadrové modely budú mať TDP 35W, 4-jadrové 65W a 4-jadrové procesory s odomknutým násobičom budú mať TDP stanovené na 95W. Medzi prvými uvedenými procesormi by malo byť 8 výkonných modelov. Tie by mali na trh doraziť v tretom kvartály roka 2016. Príchod zvyšných modelov je naplánovaný na začiatok roka 2017. Reč je samozrejme o procesoroch do desktopu, mobilné Kabe Lake procesory zatiaľ nebolí spomenuté. Je však veľmi nepravdepodobné, aby ich Intel vynechal. Prechod na 10nm procesory Canonlake by sa mal uskutočniť na konci roka 2017.
 

Komentáre:

Komentárov

Zanechať komentár