Haswell pravdepodobne nemá pod IHS teplovodivú pastu


Na testovacej vzorke Core i7-4960X, bolo spojenie medzi CPU a IHS zabezpečené epoxidovým pájkovaním, namiesto teplovodivej pasty.

Užívateľ fóra Coolater, s nickom Toppc, si po testovaní i7-4960X vzal do hlavy, že sa pozrie pod "sukňu" novému Ivy Bridge-E. Kto dával dole internal heat spreader (IHS), vie, že to nie je také ľahké, ako sa môže na prvý pohľad zdať. Zvlášt ťažšie to je, ak namiesto teplovodivej pasty je použitá epoxidová pájka. Intel bol kritizovaný vyššou teplotou u Ivy Bridge oproti starším Sandy Bridge procesorom. U Haswell pravdepodobne tiež zvolil miesto pasty, pájku, ktorá lepšie a rýchlejšie odvádza teplo od procesora do IHS.

Zdroj: techpowerup.com

Komentáre:

Komentárov

Zanechať komentár