Už dlhšie vieme, že AMD pracuje na úplne novej architektúre ZEN. Poznáme ďalšie detaily.
V prvom rade treba povedať, že ide o desktopovú architektúru, ktorá by mala nahradiť architektúru Bulldozer a jej deriváty ako PileDriver či Steamroller. Zatiaľ ma kódové meno Summit Ridge, pričom jadro by malo byť vyrábané 14nm výrobným procesom. Summit Ridge by mal niesť maximálne 8 jadier, pričom sa zrejme upustí od modulárnej architektúry, využívanej AMD dodnes. Výrobca waferov bude podľa všetkého Samsung a GlobalFoundries.
Menší výrobný proces má priniesť taktiež obmedzenie TDP na 95W. To je značné obmedzenie, keď si vezmeme, že väčšina dnešných modelov má TDP na úrovni 125W, a dva najvyššie modely s Turbom až 220W.
AMD plánuje s novou architektúrou mierne odlišný prístup ako použil Intel. Nové procesory by mali už štandardne podporovať DDR4, pričom Intel ich využil iba pri svojich high-end procesoroch Haswell-E. Okrem toho príchádza nový čipset s podporou PCI Express 3.0 a zároveň nový socket FM3.
ZEN spolu s ARM-based K12 procesorom je na pláne na rok 2016. No ešte predtým sa koncom tohto roka očakáva príchod hybridných čipov Carrizo.
Zdroj: techreport, sweclockers